LG Innotek sẽ khởi công nhà máy sản xuất đế bán dẫn quy mô lớn tại Hải Phòng vào tháng 7 tới nhằm mở rộng mạng lưới cung ứng linh kiện AI toàn cầu.
- Bí thư Lê Đức Thái yêu cầu xử lý 40 dự án tồn đọng tại Thanh Hóa
- Mỹ có thể nối lại không kích Iran nếu binh sĩ thiệt mạng
- Lào Cai triệu tập thanh niên để cháu bé một tuổi cầm lái
LG Innotek và chiến lược mở rộng năng lực sản xuất tại Việt Nam
LG Innotek vừa ký kết biên bản ghi nhớ với thành phố Hải Phòng để xây dựng cơ sở sản xuất đế bán dẫn mới. Lễ ký kết diễn ra tại trụ sở chính ở Seoul với sự tham gia của lãnh đạo thành phố, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng. Toàn bộ nguồn vốn cho dự án này sẽ được huy động trực tiếp từ công ty con của tập đoàn tại Việt Nam.
Dự án dự kiến khởi công vào tháng 7 năm nay và sẽ hoàn tất xây dựng vào tháng 5/2027. Với tổng diện tích lên tới 330.000 mét vuông, cơ sở này có quy mô tương đương khoảng 45 sân bóng đá tiêu chuẩn. Đây được xem là một trong những dự án hạ tầng công nghệ trọng điểm của tập đoàn tại khu vực Đông Nam Á.
Nhà máy tại Hải Phòng sẽ tập trung vào các dòng đế bán dẫn hiện đại phục vụ cho vi mạch tích hợp tần số vô tuyến (RF-SiP) và đóng gói chip siêu nhỏ (FC-CSP). Ngoài ra, mảng lưới bóng chip lật (FC-BGA) cũng là sản phẩm chủ lực nhằm đáp ứng nhu cầu hạ tầng AI đang bùng nổ. Sự đầu tư này cho thấy Việt Nam đang trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn của LG.
Tối ưu hóa chuỗi cung ứng linh kiện công nghệ cao toàn cầu
Tập đoàn thực hiện chiến lược sản xuất kép, trong đó cơ sở tại Gumi, Hàn Quốc giữ vai trò nghiên cứu và chế tạo các dòng sản phẩm mẫu có giá trị cao. Ngược lại, nhà máy tại Hải Phòng sẽ đảm nhận vai trò cứ điểm sản xuất hàng loạt các loại đế bán dẫn thông dụng để tiết giảm chi phí. Mô hình này được kỳ vọng sẽ tối ưu hóa năng suất và cải thiện đáng kể biên lợi nhuận cho mảng giải pháp đóng gói.
Quyết định mở rộng được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu về linh kiện 5G và trí tuệ nhân tạo tích hợp trên thiết bị gia tăng mạnh mẽ. Các dây chuyền sản xuất tại Hàn Quốc hiện đã hoạt động hết công suất, buộc doanh nghiệp phải tìm kiếm các không gian sản xuất mới. Sự xuất hiện của các hạ tầng AI đòi hỏi những loại chip hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng hơn bao giờ hết.
CEO Moon Hyuk-soo khẳng định mảng giải pháp đóng gói là động lực tăng trưởng cốt lõi với tiềm năng doanh thu rất lớn. Mục tiêu của tập đoàn là đưa doanh thu mảng này vượt mốc 3.000 tỷ won vào năm 2030. Tham vọng này sẽ giúp mảng đóng gói đóng góp lợi nhuận tương đương với mảng giải pháp quang học hiện nay của hãng.
Theo: CafeF
